【TechWeb】11月20日音问，在报谈台积电磋磨新建3座先进封装工场，以闲静东谈主工智能界限激增需求的吞并天，也有韩国媒体在报谈中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。

外媒在报谈中提到，三星电子正在扩大韩国和其他国度芯片封装工场的产能。

同台积电相似，三星电子扩大芯片封装的产能，也与东谈主工智能界限激增的需求相关。外媒在报谈中就提到，由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的进军性日益进军，三星电子但愿通过普及封装智力，确保他们异日的本领竞争力，并松开与SK海力士在这一界限的差距。

就外媒的报谈来看，三星电子扩大芯片封装的产能，主若是苏州工场和韩国忠清南闲扯安基地的产能。

在报谈中，外媒提到，苏州工场是三星电子当今在韩国除外仅有的封装工场，业内东谈主士解析他们在三季度已同关系厂商签署了设备采购公约，合同接近200亿韩元，盘算推算是扩大工场的产能。

三星电子当今在韩国的封装基地鉴识在忠清南闲扯安市和忠清南谈牙山市温阳，温阳封装基地由于合手续的产能投资，当今产能依然实足，产能推广也就主若是在天安市的封装基地。

关于在天安市的封装产能推广，外媒也提到三星电子近期已同忠清南谈和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资公约，包括在天安市一派占地28万闲居米的地皮上，开发一座针对高带宽存储器的封装工场开yun体育网，建厂的地皮租自三星自大。（海蓝）